跟着AI海潮的振起以及芯片巨头们的加快组织，HBM的紧要性愈发凸显，而举动HBM创设的闭头开发之一，TC键合机近年来也受到平凡闭切。

　　今天，据韩国媒体报道半岛电竞，SK海力士向着名封测开发厂商ASMPT订购30多台TC键合开发，用于坐褥其最新一代高带宽内存芯片12层HBM3E。

　　正在HBM的坐褥中，因涉及多个DRAM芯片的笔直堆叠，TC键合机的效力至闭紧要。为办理变薄的芯片旅馆更多时形成的构造性题目，SK海力士采用MR-MUF(批量回流底部模造填充)封装技巧来黏合HBM内存，该技巧拥有低压、低温键合和批量热处分的上风，并可以巩固限度翘曲等题目半岛电竞。

　　韩国媒体报道征引信息人士的音讯称，正在测试历程中，SK海力士发掘ASMPT的开发本能优于韩国半导体开发商韩美半导体(Hanmi Semiconductors)的产物。上个月，韩美半导体显露已组筑了一支40人团队，特意为SK海力士供给售后任事，有认识指出这大概是因为其开发本能不佳所致。

　　目前HBM范围要紧的TC键合开发坐褥商网罗日本的新川半导体、新加坡的ASMPT、韩美半导体、韩华严密刻板(Hanwha Precision Machinery)以及荷兰的Besi等。跟着TC键合开发商场需求的速捷敏捷延长，带来了雄伟的商场空间和发达时机半岛电竞，同时，多元化的供应商格式也使得逐鹿较为激烈，这将促使开发厂商不息晋升产物德地和任事水准，以抬高商场逐鹿力精密机械。

　　据分析精密机械，正在ASMPT和韩华严密刻板等逐鹿敌手进入商场之前，韩美半导体向来是SK海力士TC键合开发的要紧供应商。此前有信息称韩华严密刻板也向SK海力士提交了本人的开发举办测试精密机械，但尚未通过。

　　举动新一代高带宽内存芯片，不少大厂一经或安排正在其旗舰GPU、AI加快器上搭载，网罗英伟达的Blackwell以及AMD的MI325和MI350。遵照TrendForce的估计，2025年HBM3E将占HBM位需求的80%，个中一半畴昔自12层堆叠的HBM。上周，SK海力士公告已率先告成量产12层HBM3E。三星也已向英伟达供给了其12层HBM样品，但目前尚未通过测试。

　　本年6月，ASMPT公告同美光互帮，除供货TC键合开发表，两边还将联袂开拓下一代键合技巧，以接济HBM4的坐褥。而此次成就来自SK海力士的大单，也进一步显示出ASMPT正在TC键合开发上的逐鹿上风以及正在半导体后端创设开发范围的当先身分。

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